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SOT-227 FJ封装车载？
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 新产品宣告

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产品介绍 1.FJ封装体积幼，可集成于车载职能部件；
2.FJ产品选取环保物料，切合RoHS尺度；
3.FJ产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效能高；
4.FJ产品宽泛利用于车载OBC系统。
产品特点 1.正向浪涌能力强：SOT-227 FJ封装选取较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm, 理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品占有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。
2.散热机能强：SOT-227 FJ封装选取陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上，相比传统的塑封单管热阻更幼，散热能力更强。
3.装置方便，封装体积。捍衬Ｊ降4颗塑封单管组成的AC-DC电路，对装置空间要求较大，且线路布局也存在接口多不易形成集成化的弊端。使用SOT-227 FJ封装？槟芄皇4颗芯片集成于一只产品，引出AC、DC各2个端子，在线路布局上能够尽可能简化，极大的方便了装置及利用。
规格书
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